10月17日，工业和信息化部正式公示《电动汽车芯片环境及可靠性通用规范》等142项行业标准计划项目，公示期至 11 月15日，公众可通过电子邮件（kjbz@miit.gov.cn）反馈意见。此次公示聚焦电动汽车芯片核心技术领域，其中《电动汽车芯片环境及可靠性通用规范》作为代表性标准，直指产业转型期的标准缺失痛点，将为车规级芯片的研发、测试与应用建立统一技术框架。
标准立项背后，是电动汽车芯片产业爆发式增长与质量安全风险并存的现实需求。数据显示，2024年我国电动汽车芯片市场规模达186.5亿元，同比增长34.2%，其中功率半导体、mcu 芯片占比超 75%；但行业长期存在 “标准碎片化” 问题 —— 国际车规芯片依赖 aec-q100、iso 26262 等认证体系，而国内缺乏统一的环境可靠性标准，部分企业为压缩成本将消费级芯片用于车载场景，其缺陷率（≤500ppm）远高于车规级芯片（<1ppm），且仅能适应 0℃-70℃的室内环境，无法承受汽车 - 40℃-150℃的极端工况与振动冲击。2024 年因芯片可靠性不足引发的投诉量同比激增 42%，特斯拉曾因采用消费级芯片导致车机频繁死机，最终启动大规模召回。
《电动汽车芯片环境及可靠性通用规范》的制定将填补这一监管空白。结合车规级芯片特性与产业实践，标准预计明确三大核心要求：一是划定多场景环境适应阈值，参照国际 aec-q100 level 0 标准，强制要求芯片在 - 40℃-150℃温度范围、10g 振动强度下稳定运行，并通过湿度循环、盐雾腐蚀等28项基础可靠性测试；二是细分芯片类型制定差异化指标，针对功率半导体、mcu、ai 芯片等不同品类，明确封装完整性、电磁兼容（emc）、数据保持性等专项测试方法；三是建立全流程验证体系，要求芯片从设计到量产需通过 “实验室工况模拟 实车道路测试” 双重验证，确保批一致性与 15 年使用寿命达标。
此次公示的 142 项标准形成 “全产业链覆盖” 格局，除环境可靠性规范外，还涵盖芯片设计工具、封装测试、质量评估等关键环节，与此前《关于推动新能源汽车与芯片产业协同发展的指导意见》形成政策衔接。